Sandisk揭露高带宽闪光灯（HBF），HBMHBF的基于NAND的替代方案匹配HBM带宽，以较低的成本和较低的成本提供8'16倍；

　　当然，从西方数字分裂似乎已经在砂光机下点燃了大火。在最近的投资者日，闪存专家看起来将包裹超大的SSD，并承诺将来更大的SSD，并发布了一种新的，便宜的DRAM替代品，称为3D Memory Matrix。

　　在同一事件中，Sandisk还推出了其高带宽闪光灯（HBF）概念，该概念通过使用Nand Flash来迎合AI推理工作负载来实现HBM。Sandisk＆Rsquo的关键目标似乎是与HBM带宽相匹配，同时以相似的成本提供了8倍的容量。

　　根据Sandisk共享的幻灯片，HBF将BICS技术与CBA晶圆粘结相结合，从而可以有效地进行高密度堆叠。该公司已经开发了一种专有的堆叠技术，据报道，该技术提供了超低的模具经经，使得无需重大结构问题就可以实现16-DIE堆叠。

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　　（图片来源：Sandisk）

　　扩展高达4TB

　　HBF的架构是在过去一年中开发的，Sandisk纳入了“主要AI播放器”的意见（可悲的是，它并不是“名称”。

　　幻灯片中的图显示了HBF堆栈，该堆栈由多个通过TSV（通过silicon via）连接的多个HBF核心模具和微型颠簸，并与逻辑模具和PHY接口，然后连接到GPU，CPU，CPU，TPU，TPU或SOC DIE。整个堆栈都位于包装基材上的一个interposer上，类似于HBM中使用的包装设计。

　　Sandisk表示，HBF IS不直接替换HBM，但确实共享相同的电气接口，因此只需要少量的协议调整。

　　在另一个幻灯片中，将具有192GB总内存的HBM的GPU与组合HBF和HBM的替代版本进行了比较，该版本将存储容量提高到3TB。仅具有HBF的完全优化的设置（您可以在页面顶部看到）可以扩展到令人印象深刻的4TB。

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　　Sandisk的HBF路线图（下图）展示了该公司如何看待多代技术的技术，专注于容量，阅读带宽和能源效率。在第一代，HBF为这些指标建立了基线。到第二代，预计容量将增加1.5倍，而阅读带宽的提高为1.45倍，能源效率略微降低至0.8倍。到第三代（没有迹象表明Sandisk期望到达这一点），与初始版本相比，HBF预计容量将增加一倍，并阅读带宽，并且能源效率进一步下降至0.64倍。

　　HBF可能会从三星和SK Hynix等竞争对手那里获得一些回报，他们投资了1000亿美元的HBM市场。痛苦地意识到这一点，Sandisk希望建立一个开放的标准生态系统，也是由行业专家和主要合作伙伴组成的技术顾问委员会。

　　（图片来源：Sandisk）

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